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• 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器，為技術運算工作負載挹注領先業界的卓越效能

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。 全新處理器擁有領先業界的L3快取註3，並具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時為計算流體力學（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設計自動化（EDA）以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說，是關鍵的設計工具，協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能，帶來更好的設計產品並加快上市時程。 美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示，隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式，資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台，以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時，與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達40%。 快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新，在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。 作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時，能夠提供更快的結果效率，例如： · 電子設計自動化（EDA）－與EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升註5。 · 有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%註6。 · 計算流體力學（CFD）－與競爭對手的32核心處理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時，每天可解決的CFD問題數量平均高出88%註7。 這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說，在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中，與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比，基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台，功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。 換而言之，在資料中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器，能發揮環境永續效益，相當於每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量註8。 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統，包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技（QCT）以及美超微（Supermicro）。 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統（Dassault Systèmes）、西門子以及新思科技。 Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示，HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品，與先前的HBv3系列虛擬機器相比，搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。 註1：AMD於2022年2月14日執行的內部測試，受測對象為2顆64核EPYC 7773X對比2顆64核EPYC 7763，使用每次量測最高跑分的累計平均值：ANSYS® Fluent® 2022.1（最高值為fluent-pump2 82%），ANSYS® CFX® 2022.1（最高值為cfx_10 61%），以及Altair® Radioss® 2021.2（最高值為rad-neon 56%），另外還比較1顆16核EPYC 7373X與1顆16核EPYC 75F3，使用Synopsys VCS 2020（最高值為AMD繪圖核心66%）。實際結果可能有所差異。MLNX-021B 註2：AMD對「技術運算」或「技術運算工作負載」的定義可以包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、震波層析成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子模擬或類似的工作負載。GD-204 註3：採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™ CPU擁有768MB的L3快取，相比第3代Intel Xeon處理器（Platinum 8380）的L3快取僅有60MB，也遠勝市面上其他商用CPU搭載的L3快取容量。其他L3快取容量：Ampere Altra Max 16MB SLC、SPARC64 XII 32MB、POWER10 120MB。EPYC-024A 註4：全球技術運算的最高效能x86伺服器CPU，根據AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測跑分、評比分數或任務/日數，包括在SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss以及Ansys LS-Dyna應用測試模擬的平均加速幅度，包括2P伺服器運行32核EPYC 7573X至2P伺服器運行32核Intel Xeon Platinum 8362，測量出每個核心的效能領先幅度，以及在2P伺服器上運行頂級64核EPYC 7773X ，對比2P伺服器運行40核 Intel Xeon Platinum 8380發揮在效能方面的領先優勢。詳細資訊敬請參閱www.spec.org。實際結果可能受到包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本等因素所影響。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。MLNX-032 註5：EDA RTL Simulation比較是基於AMD於2021年9月20日執行的內部測試，量測執行一項測試模擬所耗費的平均時間。比較對象為搭載AMD 3D V-Cache技術的1顆 16核EPYC™ 7373X，對比1顆16核AMD EPYC™ 73F3，兩者都在同一個AMD “Daytona”參考平台上運行。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-001A 註6：Altair® Radioss® 2021.2的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測多項模擬耗費的時間，包括dropsander、neon、t10m等測試項目。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache™的64核AMD EPYC 7773X，對比2顆40核Intel® Xeon® Platinum 8380，neon測出最高跑分。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-016 註7：ANSYS® CFX® 2022.1的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測運行cfx_10、cfx_50、cfx_100、cfx_Imans、cfx_pump等測試模擬所耗費的時間。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache技術™的32核AMD EPYC™ 7573X，對比2顆32核的Intel Xeon Platinum 8362。Cfx_10測得最高結果。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-010A 註8：使用Ansys® CFX®每天運行4600個airfoil_50M基準測試，估計需要10台2P AMD EPYC™ 7573X驅動的伺服器或20台基於2P Intel® Platinum 8362的伺服器。EPYC 7573X解決方案估計可減少50%的伺服器配置數量；減少50%的機架單元空間；降低49%的功耗，估計3年總擁有成本可節省50%，包括作業系統與軟體的費用。EPYC 7573X解決方案預估可減少203.19公噸的二氧化碳，相當於81英畝美國森林每年的碳吸存。MLNXTCO-007 註9：AMD Ryzen處理器最高提升頻率是指在伺服器系統正常運行狀態下，處理器中任一核心能達到的最高頻率。

• Canon響應「Earth Hour 關燈一小時」 今年與歐萊德共同合作，連續十四年不間斷 號召集團夥伴加入減碳愛地球行動，重視環境永續 與你一起讓世界變好

  2021 年末，隨著英國氣象局 (Met Office) 宣布，今年地球表面溫度，相較於工業革命時代的基準值高了 1.1℃，更是自 2015 年以來、連續第七個超過 1.0℃ 的年份，世界各大氣象單位都預測 2022 年將繼續成為地球上最熱的年份之一，衝擊全球的氣候變遷影響，已成為各國需重視的議題。 全球光學影像領導品牌 Canon，秉持「共生」 (Kyosei) 的企業理念，今年與官方授權主辦單位-歐萊德共同合作，加入全球最大自發性公益減碳行動-關燈一小時，同時號召集團夥伴佳能半導體設備股份有限公司、台灣佳能股份有限公司台中廠、嘉義廠共同加入響應Earth Hour活動，於3月26號晚間8點30分關閉工作場所電源，用實際行動證明保護地球的決心。 根據聯合國氣候變遷專門委員會（IPCC）的最新報告指出，與工業化之前相比，全球溫度急速上升了1.1℃，且正在朝著上升1.5℃快速攀升，而2015年全球批准通過的《巴黎協定》即闡明，要讓全球升溫幅度減至1.5℃內，重視環境的保護分秒必爭。 Canon有鑑於此，致力宣傳節能減碳的重要性，今年特別攜手由WWF 世界自然基金會官方授權台灣主辦單位 - 歐萊德共同合作，一同運用企業核心的價值，透過公益合作方式，發揮企業影響力，邀請所有工作同仁、家屬、合作夥伴走出戶外響應關燈一小時活動，並藉由身體力行完成一些簡單的小事，一同對抗氣候變遷，如：多多搭乘大眾運輸工具、使用節能家電、隨身攜帶環保購物袋、培養少肉多蔬的飲食習慣、重複利用物品降低物慾等等，一起從生活中著手改變，落實節能減碳行動。 根據歐萊德統計，「2021 Earth Hour 關燈一小時」活動當日全台節電量約12.5萬度再創新高！約減少63,625公斤二氧化碳排放量，等同種植逾5,784棵樹木。由歐萊德參與主辦 11 年來，全台灣累計總節電量高達 98.5 萬度，共減少 529,255 公斤碳排放，等同於種植 48,114 棵大樹。 同時Canon 於官方粉絲專頁以節能減碳為主題，設計一連串響應活動，期望喚起民眾對於環境保護的重要性，除了 Canon 台北總公司、高雄分公司以外，同步邀請集團夥伴共同參與，包括佳能半導體設備股份有限公司、台灣佳能股份有限公司台中廠、嘉義廠等，於3/26 (六) 晚上 20:30-21:30 關電燈一小時，雖位處不同地方，但都擁有一顆殷切守護地球的心，共同站出來為自然發聲，一起讓世界變好，用愛守護地球。

• Sony 全新FE PZ 16-35mm F4 G 全片幅電動變焦鏡頭，全球同級最輕巧　卓越影像表現兼具優異操控性

  　　Sony 今 (3/22) 發布 G 系列最新全片幅廣角變焦鏡頭 FE PZ 16-35mm F4 G 鏡頭 (型號SELP1635G)，僅353克的輕巧鏡身設計為全球最輕 恆定 F4 光圈廣角變焦全片幅鏡頭。此款新鏡頭不僅擁有卓越的攜帶性，更具備 G 系列鏡頭的優異解析度與散景表現，搭載 XD 線性馬達實踐快速精準的對焦性能，其廣角焦段適用於風景、旅遊、人像等主題，加上電動變焦及多項專為錄影而生的操作設計，讓 FE PZ 16-35mm F4 G 鏡頭可完美勝任動靜態影像，更為 Vlogger / YouTuber 或喜愛影片錄製的創作者帶來全面性的拍攝應用。 全新的 FE PZ 16-35mm F4 G 鏡頭具備高解析度影像品質，即便光圈全開也能在所有焦段裡獲得從中央到邊角皆清晰的畫質。鏡頭採用兩枚進階非球面鏡片，不僅能有效控制像差，並可確保整個畫面都獲得出色的解析度。同時搭載各一枚 ED 鏡片、超級 ED 鏡片與ED 非球面鏡片，能夠大幅減少色差、抑制色散及球面像差的產生。 結合 ED 鏡片及圓形光圈葉片設計，FE PZ 16-35mm F4 G 可呈現出優美流暢的散景效果。最近對焦距離在 16mm 端為 0.28m、於 35mm 端則為 0.24m，最大放大倍率可達 0.23 倍，再加上內變焦的設計，讓鏡頭能輕易地靠近被攝物並以相當短的距離拍攝，創造絕佳的散景。 　　FE PZ 16-35mm F4 G 擁有恆定 F4 光圈、出色的自動對焦表現，同時包含符合錄影需求的多樣化操作設計。鏡身上具備電動變焦撥桿設計，可以提供安靜且速度一致地變焦操作，而藉由可變換速度的變焦撥桿與攝影滑軌車拉近推遠的交錯運用，亦可輕鬆營造不同的影片氛圍；此外，也能透過 ILCE-FX3、ZV-E10 等機身配備變焦撥桿之相機，或針對沒有撥桿的相機 經由自訂鍵設定進行變焦；搭配 RMT-P1BT 遙控器、GP-VPT2BT 藍牙無線遙控拍攝握把或智慧型手機操作變焦，更能提昇符合不同需求的拍攝自由度。 FE PZ 16-35mm F4 G 大幅減少了呼吸效應，讓拍攝中不必要的畫面變化降至最低；鏡身上另有刻度式光圈開關，開啟時可提供觸覺感知回饋，快速調整為指定光圈，適合拍攝靜態照片，而關閉時能夠實現安靜無聲且滑順的光圈變換，更適合影片的錄製需求。 　　FE PZ 16-35mm F4 G 為首款採用了 6 個 Sony XD (極高動態) 線性馬達以驅動對焦與變焦的 Alpha 鏡頭，此設計不僅讓鏡頭具備高速與精準的對焦表現，搭配旗艦 Alpha 1 相機更可支援最高 30fps 的速度拍攝。用於驅動自動對焦的 2 個 XD 線性馬達，於拍攝影片時能滑順、安靜地進行連續自動對焦，針對快速移動的主體也能完美捕捉不漏接，讓使用者可安心地將對焦工作交付給相機，更加專注於創作。 　　搭載全新設計電動變焦系統 (4 個 XD 線性馬達) 的 FE PZ 16-35mm F4 G，擁有極佳的操作性並兼具手動變焦的準確度與即時性，同時可最小化因變焦而產生的震動；搭配特定機身，使用者可自訂變焦環的方向，以適應各式拍攝需求設定。 　　僅 353 公克的 FE PZ 16-35mm F4 G 是全球最輕巧的 F4 廣角電動變焦鏡頭(備註1)，較 SEL1635Z 鏡頭減少了約 30% 重量，且採用內變焦設計，具備焦段切換時鏡身可保持長度不變的特性，不僅提供最佳的操作性，也更方便架設於外接穩定器使用。 　　FE PZ 16-35mm F4 G 具備了獨立的變焦、對焦、光圈控制環，能達到精準的手動控制，透過線性響應手動對焦系統，能確保即時反應、低延遲的手動對焦控制，提供攝影師極佳操控性。鏡身擁有防滴防塵 設計，鏡頭前玉採用氟鍍膜可防止水滴、油與其他髒污附著，同時也更容易擦除落在鏡片表面的髒污與指紋，擁有高度可靠性。 　　Sony 全新 E 接環全片幅廣角電動變焦鏡頭 FE PZ 16-35mm F4 G 預計4月底正式在台上市，建議售價未定 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=t9UidBrlsSs

• 紙做的手機realme GT2 Pro旗艦登台，五大首發技術展科技力，向上挑戰對旗艦市場下戰帖，蝦皮獨家販售，narzo─拿走系列添新機realme narzo 50，最高優惠5,000元有找

  全球成長最快智慧手機品牌realme不斷挑戰市場現況，加入台灣市場後以越級攪局者之姿打亂萬元價位帶秩序，不到三年便拿下萬元以下手機市佔前三，今（22）日推出旗下首款頂級旗艦機realme GT2 Pro，以「紙做的手機」環保設計，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1處理器等五項首發技術，正式對旗艦市場下戰帖；不僅展強烈企圖心，realme還潮會玩，延續紙設計概念，驚喜亮相限定版‐ realmeow Paper公仔，同場再加映電商專屬高CP值遊戲新機realme narzo 50，於蝦皮商城獨家開賣，搭配誠意折扣再下殺，讓real迷超值入手。 作為推開旗艦市場大門的首款頂級旗艦機，realme GT2 Pro為realme創立至今敢越級的極致表現，規格上搭載多項首發黑科技顯強悍性能，並以「紙做的手機」環保美學理念展獨有特色，與工業設計師-深澤直人聯手合作，將自然融入科技推出「大師．紙」設計，選用與紙張同源的可再生原料‐生物基做為手機背蓋材料，完美還原紙製品獨特紋理和質感，外包裝同樣實現環保精神，採用可分解大豆油墨印刷，間接降低碳排放汙染，並積極制定「雙零」企業目標，規畫於2025年達成企業營運淨零碳排放和零垃圾，落實對環境永續性發展的助益。 走出屬於自己的影像之路，繼推出拍攝實力受認可的realme 9 Pro+後，realme再突破，為用戶帶來全新視角，realme GT2 Pro配備後置三鏡頭，分別為5000萬畫素SONY IMX766 OIS旗艦主鏡頭、40倍放大顯微鏡鏡頭和5000萬畫素業界首發150°超廣角鏡頭，與128°鏡頭相比視野提升20%，帶來更寬廣靈活拍攝體驗，不僅如此，為增添拍照的可玩性，開發全球首個魚眼模式和加入3D照片功能，一鍵拍出以人為靜態主體，背景動感的3D照片，搭配3200萬畫素前置鏡頭，不論自拍、拍人、亮光還是暗光下拍攝，都拿手。 realme GT2 Pro為首批搭載高通Snapdragon 8 Gen 1旗艦處理器的智慧型手機，採用先進4nm製程工藝和最新Armv9架構，使遊戲、AI、影像性能和5G技術全面升級，而說到優秀的性能表現，當然離不開強大的散熱技術，配備類鑽石冰芯散熱系統Plus，整體散熱效率提升50%，核心溫度峰值降低19°C，確保realme GT2 Pro持續高性能輸出，並具備5000mAh大電池和65W SuperDart超級閃充，強悍續航持久暢玩。 網路表現近乎零死角，搭載黑科技「全速天線矩陣系統」，包含全球首發超寬頻自由切換天線技術，支援全球48個主流頻段、內建12根環繞式高集成天線設計，在弱訊號場景下，能智慧判斷切換訊號；還具備全向性Wi-Fi技術，讓訊號均衡性提升20%；再搭載360°全方位感應 NFC技術，透過創新的3天線陣列，使感應面積提升5倍，手機上半部360°全方位感應，智慧支付更加敏捷高效。 螢幕更是市場佼佼者，realme搭載首發2K AMOLED LTPO2.0 平面螢幕， 6.7吋大螢幕支援10.7億色彩顯示，精準色彩調教，獲得DisplayMate A+和HDR 10+認證，不只螢幕好看，使用更智慧，搭載LTPO2.0無級變幀技術，可根據畫面內容，在1-120Hz範圍內自動調整刷新率，功耗最高降低50%，延長續航1.7小時，遊戲體驗給力支援1000Hz智慧觸控技術，螢幕回應即時，享受快人一步的優越感；這麼好的螢幕還不怕摔，表面材質選用新一代康寧大猩猩Victus玻璃，抗摔性提高至2公尺，抗刮性相較上代提升2倍，堪稱史上最強硬手機螢幕。 realme GT2 Pro推出「大師‧紙」款，記憶體容量12+256GB，售價新台幣21,990元，於3月24日10:00至 3月28 日23:59搶先開放預購，限定預購價現省2,000元，售價新台幣19,990元；此外，於4月30日前完成新機開通和realme+會員註冊者，加碼再送原廠螢幕保固12個月，不僅產品旗艦realme還要帶給用戶旗艦級的服務！線上選購可至realme網路商店、PChome 24h購物、momo購物網、蝦皮商城realme旗艦店、Yahoo奇摩購物中心、神腦生活購物、遠傳friDay購物，線下可至realme品牌專櫃購買。 潮會玩，人氣潮玩公仔realmeow再進化！為realme首款頂級旗艦機助陣，延伸GT2 Pro「紙做的手機」概念，推出限定版‐ realmeow Paper公仔，一改往常realme黃的活潑面貌，以一襲純白喵身融入紙張紋理巧思，散發出未來感潮酷氣場，想搶購的real迷務必鎖定3月23日10:00 於realme網路商店獨家販售的《紙想要realmeow組合》，內容物包含realme GT2 Pro大師‧紙乙台和realmeow Paper公仔乙支，組合售價新台幣21,990元，限量五組，搶完為止。 realme narzo系列自去年6月導入後，便以強勁性能與極致性價比受用戶喜愛，截至目前累積全球超過700萬名使用者，令人心動的高CP值售價，關鍵在採取讓利給消費者的電商專攻策略，搭配優異的性能表現，已成為多數手遊玩家第二台遊戲機首選，為拓展該手機系列的知名度，realme台灣趣味將「narzo系列」諧音命名為「拿走系列」，不僅在讀音上更好聯想，同時體現年輕潮玩的產品特性，realme台灣市場商務長鍾湘偉表示:「未來我們將持續以拿走系列作為narzo系列的代稱，呼籲大家超值的好手機通通拿走吧！」 realme narzo 50搭載聯發科Helio G96遊戲處理器，6.6吋沉浸式大螢幕，具備FHD+清晰解析度，並為同價位帶首款支援120Hz高刷新率的遊戲機，讓用戶暢速爭霸各式賽局，續航表現上，配備5000mAh大電池和33W Dart閃充，儘管手機已內建128GB儲存空間，還可應用獨立三卡槽，最高擴充1TB記憶體容量，同時支援11GB動態記憶體擴展，讓消費者玩得流暢盡興；除了遊戲體驗給足誠意，影像表現也越級提升，搭載5000萬畫素AI三鏡頭，清晰捕捉豐富細節的生動影像，斜槓展現潮玩魅力。 realme narzo 50推出碳素黑單色，記憶體容量6+128GB，售價新台幣5,990元，將在3月25日正式開賣，由 蝦皮商城realme旗艦店 與realme網路商店獨家販售，凡於3月25日10:00至3月27日23:59於雙平台購機的用戶，即加贈realme Buds Q2乙台（市價545元，隨機出貨不挑色）。 3/25當天搭配蝦皮購物「3.25商城狂購節」蝦皮商城92折優惠券 (用完為止)，疊加使用蝦皮商城realme旗艦店於3月25日至4月5日間連續12天加碼祭出之最高200元賣場折價券（限量折價券，搶完為止），開賣當日購機最高折664元，加上耳機贈品，現省1,209元，新機8折帶回家，帶給用戶最超值的購機享受。

• 十銓科技推出兼具高效能與高耐用工業級記憶卡，設定安全監控系統 守護智慧城市發展

  十銓科技D700系列高階工業級記憶卡，使用原廠工業等級MLC NAND Flash，具優異的穩定度和可靠性，連續讀/寫速度可達90/70 MB/sec，並支援4K高畫質影像及V30影像速度(Video Speed Class)，滿足監控系統對影像清晰及高速資訊傳輸的要求，亦可廣泛運用於具大量資訊運算及儲存需求之高效能智慧系統，強化監控效能。 通過美國國防部（DoD）最高軍規耐衝擊標準(MIL-STD-202G、MIL-STD-883K)和耐震動標準(MIL-STD-810G)完整測試認證的D700高階工業級記憶卡，以最高規的資安防護，在嚴苛環境中不受干擾，確保資料儲存完整，為使用端提供無後顧之憂的最佳儲存解決方案。且D700高階工業級記憶卡支援自我監測分析和報告技術(S.M.A.R.T.)，使用者能輕易監控記憶卡的健康狀況並優化效能，其兼顧高效能、高耐用需求的特點，能完美輔助現代智慧科技應用，強化智慧城市的監控安全。 十銓工業產品不斷提升產品附加價值，追求更卓越的可靠性、多樣性及安全性。未來將持續推出「高速運算」和「資料安全」的工業解決方案，以滿足智慧科技世代的需求，強化競爭優勢。”

• 力拚2025網路覆蓋率！仁寶全新5G小基站智慧城市展搶先看

  全球智慧型裝置領導廠商仁寶，今日宣布推出多款5G NR 整合小型基站，包含SUB-6及mmWave等不同解決方案的小型基站及多種無線接取終端裝置，滿足戶外與室內應用情境，加速5G時代網路部署速度，降低各場域建置門檻。相關解決方案皆在今日展開的《2022智慧城市展》台北展區亮相。本次現身的新品，也針對5G企業專網、智慧終端連網以及5G遠端協作，展出更加成熟的應用場景，進一步將智慧城市應用落地。 「身為智慧裝置的領導業者，我們致力於發展更多應用情境，讓智慧城市技術真正實現在日常生活中。」仁寶智慧型裝置事業群副總梁志賢指出，「5G應用是智慧城市發展不可或缺的一環，今天仁寶發表的多項新品橫跨Sub-6與mmWAVE技術，不僅開啟全新的連網速度時代，更為討論許久的企業專網、車聯網與智慧工廠應用帶來突破性的可能，隨著使用場景逐漸成熟，我們也預期小基站將會在提升5G覆蓋率的時期發揮關鍵影響力。」 仁寶自2020年起發展5G智慧應用解決方案，並推出5G小基站、5G通訊模組、5G無線網路分享器以及5G智慧穿戴裝置等全場域皆可支援的完整產品組合，逐步推升其在5G應用領域的領導地位。根據最新的市場研究報告指出，全球5G小基站市場規模將在2028年達到179億美元[註1]，5G基礎建設的部署正在加速，全球移動通訊系統(GSMA)統計[註2]，2019年5G連線數僅1000萬，但到2025年將快速成長至20億左右，5G小基站的市場增長不容小覷。 本次仁寶發表的Oak 5G Indoor/Outdoor系列將天線配置全面提升，大幅增加數據傳輸速率和準確性，更將網路訊號有效增強，強化室內覆蓋範圍以及戶外長距離傳輸的能力，以高效能網路打造業界最快的5G小基站。搭載全新處理器與仁寶5G終端應用技術的解決方案，有更大的彈性可滿足不同產業場域布建的需求，亦可提升延伸開發的可能性，強化產業發展，為5G世代開啟無限想像。 5G毫米波低延遲、高速傳輸的優勢使相關應用備受市場關注，由仁寶打造的Hinoki Indoor 5G 毫米波RAN解決方案，能夠滿足端對端的毫米波應用需求，也能串接仁寶的各種毫米波終端設備，包括毫米波模組、5G無線網路分享器（MiFi）、路由器，以及混合實境（MR）裝置，形成完整的智慧應用解決方案。 以上多項重磅新品及5G應用場景展示，仁寶將在3月22日 (二) 至3月25日 (五)《2022智慧城市展》台北南港展覽館2館展出，除此之外，台北展區本次亦加碼舉辦多場跨產業智慧城市應用開放式研討會，展覽期間至展場體驗另享有5G MiFi以及5G Dongle的展期特惠神秘驚爆價，展現物聯網裝置大爆發時代下，仁寶如何透過最快、最安全的5G裝置，協助各產業提升關鍵任務的控制並優化行動通訊的連線品質。 為了加速港灣再造，與2022智慧城市展共同進駐南台灣，仁寶在高雄展出帶來多項亮點，包含由仁寶旗下神寶醫資推出，日前榮獲2022台灣精品獎的AI智能輔聽器、BoostFix智復寶居家復健感測器，以及備受奧運國手肯定的Stampede智能運動地墊，讓高雄民眾實際體驗智慧醫療帶來的便利。仁寶集團旗下負責醫療應用的神寶醫資總監范瑋益表示「運用仁寶的醫療產品，神寶醫資積極與各縣市醫療院所合作，將產品應用於民眾的醫療照護，近年來我們不僅止於治療，更向前一步將體適能轉化為預防醫學的一環，誠摯歡迎大家來仁寶攤位體驗體醫大健康的新理念。」 更多「2022智慧城市論壇暨展覽」資訊： 台北展區 Ÿ 展覽日期：3月22日 (二) 至3月25日 (五) Ÿ 地點：台北南港展覽館2館 (台北市南港區經貿二路2號) Ÿ 展區位置：Q110 高雄展區 Ÿ 展覽日期：3月24日 (四) 至3月26日 (六) Ÿ 地點：高雄展覽館 (高雄市前鎮區成功二路39號) Ÿ 展區位置：S530 [註1] Small Cell 5G Network Market, 2021-2028., Fortune Business Insights, Jan. 2022 [註2] "The Mobile Economy 2022", Global System for Mobile Communications (GSMA)

• GT7 全台首戰賽車模擬賽 現場多人連線一較高下，PS 大作"跑車浪漫旅7"首度現場比賽 吸引眾多老粉絲車手前來較勁

  　　全新 PS 大作 GT7(跑車浪漫旅7)將由 Z-CHALLENGER 賽車模擬體驗館舉辦全台首場現場電競賽事，賽制採用統一規格方式進行，車輛使用"Toyota GR Yaris RZ"並搭配 GT 經典賽道"山岳考驗賽車場"進行 6 人現場競爭賽事，賽事內容精彩可期並還有現場直播供無法到場的粉絲們觀看，勢必會造成玩家間討論的話題之一！ 　　Z-CHALLENGER GT7 全台首戰使用目前最熱門的日系小鋼砲"Toyota GR Yaris RZ"車輛，擁有高輸出1.6升直列三缸渦輪增壓引擎，動力輸出高達驚人的 272ps/37.7kgm &四輪傳動系統，在賽場上的競爭力可不容小覷；另賽道採用 GT 系列經典賽道"山岳考驗賽車場"，該賽道擁有較多高速長彎以及適合超車的行徑路線，在比賽中勢必會有相當多精彩的超車鏡頭，讓現場感受 GT7 帶來的賽車模擬遊戲的迷人魅力。 【圖三、四：＂Z-CHALLENGER GT7 全台首戰＂冠、亞、季軍皆可獲得高額獎值獎勵】 日期:2022/3/26(六) 時間:14:00~17:00 活動報名:https://forms.gle/x3SQcJJTGeMiBhmg7 免報名費 賽事地點:Z Challenger 賽車體驗館(蘆洲店) 247新北市蘆洲區三民路279-1號 https://goo.gl/maps/mc7ePAexrNHTiW5w5 賽事資訊粉絲團:https://www.facebook.com/challengereracingtw

• 科技美學 全新風貌，MSI Creator Z17、Creator Z16P創作者筆電 隆重登場

  全球電競、創作與商務筆電領導品牌MSI宣布，全新創作者筆電隆重登場！榮獲CES 創新獎的Creator Z17融合圓弧與流線元素，採用 CNC一體成形的鋁合金材質打造纖薄機身，極具質感的月光灰色調完美展現風格品味，並搭配16:10 黃金比例面板能帶來更充足的視覺空間，精湛工藝與現代科技結合，完美詮釋科技美學的理念。全新升級的Creator Z16P除了延續科技美學與黃金比例的設計理念，更採用MSI獨家研發的「均溫板散熱設計」，能大幅增加散熱氣流，達到60%的效能提升。Creator Z17及Creator Z16P即日起在台販售，新品上市期間購買即贈送MSI Pen(市價NT$3,590)，簡報與觸控筆多工合一的設計，MSI Pen將使創意工作體驗更加流暢完美。 全新Creator Z17與Creator Z16P採用極具質感的月光灰色調與CNC一體成形鋁合金材質打造纖薄機身，完美結合後現代美學與極致效能。16:10黃金比例打造的觸控螢幕設計，帶來全新層次的絕佳使用體驗，為你揭開「科技美學」的全新篇章。搭載最新第12代Intel Core H系列處理器與NVIDIA GeForce RTX 30系列筆記型電腦GPU，最佳組合能大幅提升3D及多媒體創作的工作效率，為分秒必爭的創作工作者帶來更大的效益。此外，Creator Z16P更採用MSI獨家研發的「均溫板散熱設計」，更大面積的均溫板能有效降低溫度同時保持安靜，即便運行高負載需求的程式或軟體，依然能提供穩定效能。 創作者最在意的螢幕與色準部分，Creator Z17與Creator Z16P採用16:10黃金比例螢幕的窄邊框設計並擁有91%的高屏占比，能帶來更充足的視覺空間，在使用Adobe應用程式時能完整瀏覽工作區域與時間軸。以True Pixel顯示技術打造的QHD+超高畫質面板，涵蓋所有市場上最為創作者需要的螢幕規格及特色，包含高解析度、符合100% DCI-P3 色域範圍、 達到Delta-E

• 技嘉科技發表支援具3D V-Cache™技術的AMD EPYC處理器伺服器產品

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；於今日宣布支援具3D V-Cache™技術的AMD EPYCTM 7003系列處理器並順勢推出四款伺服器產品，以豐富技嘉伺服器產品組合。技嘉科技目前持續為已上市的機種進行相容性測試之外，也推出一款伺服器主機板MZ72-HB2以及三款伺服器產品R162-ZA2、E152-ZE1與S472-Z30。技嘉伺服器能獲得用戶的信任與廣泛採用的優勢為，擁有完整的產品線、掌握科技趨勢、導入最新的晶片技術優勢，以提升高效能運算、人工智慧、數據儲存或5G邊緣運算的工作負載，為用戶創造更多產值與拓展商機。 具有AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC™處理器： 具有3D V-Cache技術的AMD EPYC處理器為首款採用真正3D裸晶堆疊的x86處理器技術產品，專為技術性計算工作負載而生；在這系列處理器中，堆疊小晶片的三級快取（768M）是原第三代AMD EPYC處理器（256M）的三倍；還使邏輯單元和相對應記憶體上下堆疊來顯著降低延遲，對於運算密集型的工作負載如計算流體動力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和有限元素分析（FEA）等技術性運算實現突破性的效能。此次推出具有3D V-Cache技術的AMD EPYC處理器將提供16、24、32與64核心數產品規格供用戶選擇。 技嘉伺服器支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003系列處理器： 由於技嘉與AMD合作多年掌握最新先進技術，能同步支援新一代處理器與推出新產品；技嘉伺服器已有超過二十款產品通過驗證，可支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003系列處理器，為對於運算密集型工作負載產品和工程設計領域用戶提供更強大有力的運算效能。 於此時同步推出的伺服器產品包括： M系列ˍMZ72-HB2：支援兩顆具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器，並搭載新一代Aspeed AST2600遠端管理晶片。 S系列ˍS472-Z30：4U機身支援一顆具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器與提供50組硬碟槽，其中儲存槽支援多種儲存裝置介面與硬碟尺寸。 E系列ˍE152-ZE1：提供更大容量的電源供應器並支援冗餘備援功能，並可支援功耗240瓦處理器以及搭載新一代Aspeed AST2600遠端管理晶片。 R系列_R162-ZA2：提供具有多達12組儲存槽的儲存密集型1U伺服器，可混合使用NVMe和SATA SSD。 “客戶的需求與反饋一直是我們開發新產品以及提供解決方案的重要推動力，無論客戶是想要邊緣運算應用所需的高性能和低延遲優勢，還是希望為獨特的利基市場提供解決方案或是基於AMD EPYC 處理器平台的全快閃伺服器，我們都保持敏銳的洞察力與彈性面對…”技嘉科技網通事業群協理陳允迪表示；“採用 AMD V-Cache 技術的第三代AMD EPYC處理器的伺服器也涵蓋在內。顯然，我們的用戶已透過採用支援AMD EPYC處理器的伺服器獲得許多優勢與效益，我們將在近期內提供支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器產品。” “我們設計了採用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器，為我們的客戶提供他們所需要的、更高的性能、更好的能源效率並降低關鍵技術與運算工作負載的總體使用成本…”AMD EPYC 產品管理部企業副總裁Ram Peddibhotla表示；“憑藉領先的架構、性能和先進的安全功能，採用AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC處理器是複雜模擬和快速產品開發的絕佳選擇。”

• 遠傳攜手霹靂打造5G異地共演，串聯高雄亞灣與高雄夢時代　霹靂群雄零時差相會

  遠傳電信攜手霹靂、艾創打造5G異地共演實境秀，19日透過大頻寬、低延遲5G網路結合浮光投影、特效以及多項科技，串聯高雄亞灣區夢境現實館以及高雄夢時代大霹靂旗艦館的兩地的霹靂Cosplay、操偶師以及歌手，使霹靂群雄零時差相會，讓戲迷感受豐富且震撼的娛樂饗宴。 「霹靂X遠傳X艾創　跨時空異地互動5G實驗劇場」獲經濟部工業局指導，由遠傳、霹靂、艾創共同主辦，結合霹靂主題演出與5G科技進行異地展演。 遠傳企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示：「工業局積極推展5G創新應用，遠傳很榮幸能與文創代表霹靂布袋戲合作，並與實力頂尖的夥伴跨域打造5G異地共演舞台，透過跨點打造虛擬互動體驗，突破時間與空間限制，橫跨虛擬與現實的環境，以遠傳在2021年9月領先業界獲得世界第一的5G網路結合科技應用，使霹靂角色虛實對打，增加影音展演的豐富互動性。遠傳將持續以5G『大人物（大數據、人工智慧、物聯網）』技術投入創新應用，成為企業最佳數位夥伴，讓用戶能享受5G科技帶來的智慧娛樂生活。」 經濟部工業局所推動的「台灣文化（霹靂IP）異地互動5G創新計畫」，由遠傳5G專網整合演算法串流技術，讓兩地表演者透過浮空投影進行即時4K虛實共演，提供沉浸擬真的展演體驗，這項技術去年在台北ATT e Life與高雄夢時代完成一地雙點共演及一地雙點共遊驗證，未來目標不僅讓霹靂忠實粉絲能一次看到異地多偶共演，體驗虛實互動科技，更能藉此打造5G共演模式給更多優秀的IP內容及演出團體等，為台灣文化推廣共盡心力。

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